硬科技驱动新质生产力——天津工业大学校友创新论坛共话京津冀创新未来
5月20日，以“硬科技驱动新质生产力”为主题的天津工业大学2025泮湖（京津冀）校友创新论坛落幕。本次论坛由京津冀（国际）高新技术企业大会组委会、天津工业大学校友会联合主办，京津冀等多地校友组织共同承办，旨在汇聚校友智慧、链接产业资源、推动政产学研用深度融合，为区域新质生产力发展注入创新动能。
论坛主题演讲环节中，四位深耕不同领域的杰出校友分享了前沿技术与产业实践的深度融合。海茵兰茨（天津）工业技术有限公司总经理宣向斌以工业传感器技术为切入点，提出“数字化新质生产力的核心在于感知与连接”；大道云行科技联合创始人阮薛平则聚焦智能全闪存储技术，强调“数据存储效率是智能时代生产力的新基石”。文化产业领域的创新同样引人注目，南宁四叶草文化传播创始人周卫炜结合动画产业的工业化基因，展现了文化软实力背后的硬科技支撑；北京铭镓半导体董事长陈政委深入解读了第四代半导体氧化镓的产业化前景。四位校友的分享从技术突破、产业升级、跨界融合等维度，勾勒出硬科技驱动高质量发展的多元路径。
圆桌论坛环节，北京铭镓半导体董事长陈政委、昕辰清虹科技创始人赵劲鹏、中科时代（天津）创始人马建驹与天津工业大学电子与信息工程学院教师李光旭、张立震，围绕“协同创新生态的共建与共享”展开深度对话。
据悉，泮湖校友创新论坛自2024年首次举办以来，已成为天津工业大学服务国家战略、推动校友经济的重要平台。本次论坛作为2025京津冀（国际）高新技术企业大会的平行活动之一，吸引了百名校友企业家、专家学者及政府代表参与。天津工业大学校友与教育基金事务中心负责人表示，未来将继续以“创新引领、协同发展”为使命，深化校友网络与地方经济联动，打造立足京津冀、辐射全国的硬科技生态圈，为培育新质生产力、建设现代化产业体系贡献“天工方案”。（记者 姜凝）