5月20日，以“硬科技驱动新质生产力”为主题的天津工业大学2025泮湖（京津冀）校友创新论坛在天津社会山国际会议中心成功举办。天津市人民政府驻北京办事处一级调研员尚国维、副校长林立刚出席活动并致辞。本次论坛由京津冀（国际）高新技术企业大会组委会、天津工业大学校友会联合主办，京津冀等多个校友组织联合承办，作为2025京津冀（国际）高新技术企业大会的平行论坛之一，旨在汇聚天工校友智慧，聚焦地方发展需求，助力校友企业发展，推动政产学研用深度融合。论坛由青年校友企业家联盟秘书处潘龙涛校友、北京校友会秘书处欧阳瑶蓝校友主持。
林立刚对本次论坛的顺利召开表示祝贺，他在致辞中介绍了学校近年来的科技创新发展成果，号召广大校友积极行动，深入贯彻落实习近平总书记关于京津冀协同发展的重要讲话精神，为京津冀高质量发展贡献天工人的智慧和力量。尚国维在致辞中指出，天津市政府对京津冀协同发展高度重视，京津冀校友创新论坛是链接政、企、校等多方合作，促进京津冀协同发展的创新形式和有效载体，期待共同推动京津冀相关行业的创新和高质量发展。
在主题演讲环节，四位杰出校友进行了精彩的交流分享。海茵兰茨（天津）工业技术有限公司总经理宣向斌校友探讨了工业传感器技术赋能数字化新质生产力的路径；大道云行科技有限公司联合创始人阮薛平校友讨论了智能全闪存储对新质生产力赋能的影响；广西南宁四叶草文化传播有限公司创始人周卫炜校友分享了文化产业创新发展和动画筑梦之路的工业基因；北京铭镓半导体有限公司董事长陈政委校友解读了第四代半导体氧化镓的产业现状与前景。校友们的主题演讲从不同视角展现了硬科技推动新质生产力发展的路径和趋势，以及天工校友在各自领域的创新实践成果，赢得了现场的阵阵掌声。
在圆桌论坛环节，北京铭镓半导体有限公司董事长陈政委校友、北京昕辰清虹科技有限公司创始人赵劲鹏校友、中科时代（天津）信息技术有限公司创始人马建驹校友、天津工业大学电子与信息工程学院青年教师李光旭和张立震，围绕“京津冀协同创新生态的共建与共享”展开了深入探讨。
本次论坛是继2024年举办首届“泮湖（北京）校友创新论坛”后的又一科技盛会。今后，泮湖校友创新论坛将继续以创新引领和交流发展为使命，擦亮校友创新文化系列品牌，为国家科技创新和区域经济社会发展贡献天工力量。
（审稿：校友与教育基金事务中心 王丽清 编辑：党委宣传部 陈亚桥）
图片来源：校友与教育基金事务中心